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陶瓷電容有高壓陶瓷電容和低壓陶瓷電容，需要結(jié)合不同的應用領域來選擇合適的電容量，今天聚酯薄膜電容廠家小編給大家介紹的是關于半導體陶瓷電容

外表層陶瓷電容器，電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量，這是電容器開展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的根本途徑有2個：使介質(zhì)資料的介電常數(shù)盡可能進步；使介質(zhì)層的厚度盡可能減薄。

在陶瓷材猜中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高，但用鐵電陶瓷制作普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質(zhì)很難做得很薄。首先是由于鐵電陶瓷的強度低，較薄時易碎裂，難于進行實際出產(chǎn)操作；其次，陶瓷介質(zhì)很薄時易造成各種組織缺陷，出產(chǎn)工藝難度很大。

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