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薄膜電容器在新技術(shù)中的應(yīng)用

2021-06-12 16:15:00

從二十世紀(jì)九十年代早期開發(fā)出用于電容器的鋅鋁金屬膜以來,由于其制作的電容器體積小.成本低.介質(zhì)損耗小,具有良好的自愈性等優(yōu)點,訊速已在電容器制造業(yè)中得到推廣,并很快取代了傳統(tǒng)的紙型.箔型電容器。伴隨著電子技術(shù)的發(fā)展,為滿足用戶的不同需求,本文就薄膜電容的一些新技術(shù)應(yīng)用作了簡要介紹。

1.小型電容器

如今,由于改善了金屬化薄膜介質(zhì)的耐壓性,尺寸變得更小了,產(chǎn)品腳部距離現(xiàn)在達(dá)到了3.5MM。

2.高抗壓電容

改用鐵化膜結(jié)構(gòu),采用串線型的方式來提高產(chǎn)品的耐壓性,現(xiàn)已有2-7串電容,額定電壓2000V以上。


3.壽命長

在電場作用下,通過改變工藝和封裝工藝,減小薄膜上的電極與空氣或濕氣反應(yīng),電容在長時間使用后,基本上可以保持電性穩(wěn)定,適合繼續(xù)使用。

4.隔膜容量

對某些特殊場合,要求電容器的失效Z低,或極端條件下電容器不會瞬間爆裂、著火、失效,影響到其他電子器件,對金屬化膜進(jìn)行蒸鍍時,熔絲結(jié)構(gòu),當(dāng)電容被破壞時,保險絲會自動切斷。

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