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                貼片 Y 電容:小型化設備的安規(guī)新選擇

                2025-05-14 10:13:27

                隨著穿戴設備、智能家居的普及,貼片 Y 電容以其微型化、高可靠性成為安規(guī)電容的主流方案。這類電容采用表面貼裝技術(SMT),體積僅為傳統(tǒng)插件 Y 電容的 1/3,適用于 PCB 空間緊湊的場景,同時滿足 VDE、UL 等安規(guī)認證。

                貼片 Y 電容的技術難點在于如何在小尺寸內實現(xiàn)高耐壓與低漏電流。我們通過優(yōu)化電極結構(采用叉指式電極增加爬電距離)與使用超薄高介電薄膜(厚度≤10μm),在 1206 封裝下實現(xiàn) 250V AC 耐壓與≤5μA 漏電流。其溫度系數(shù)(TC)控制在 ±150ppm/℃以內,確保在 - 40℃~85℃范圍內性能穩(wěn)定。

                在生產環(huán)節(jié),采用全自動貼片機進行精度 ±5μm 的定位,配合回流焊溫度曲線優(yōu)化,避免焊接應力對電容的損傷。產品已應用于某知名品牌的智能手表電源電路,幫助客戶在 3mm 厚度的主板上實現(xiàn)可靠的安規(guī)濾波,同時通過了國際 CE、FCC 認證,縮短產品上市周期。
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